表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra信號性能相關(guān)故障
阻抗超標(biāo)：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導(dǎo)致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計。
高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強，信號衰減加劇。
基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號基礎(chǔ)
先進(jìn)行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。
針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學(xué)粗化，提升表面活性與粗糙度。
通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續(xù)種子層結(jié)合力。
表面處理：提升可靠性與兼容性
非關(guān)鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。
關(guān)鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機防氧化劑，避免氧化導(dǎo)致信號損耗增大。
處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號散射。
