氣體保護(hù)電弧焊加工核心工藝特點(diǎn)
保護(hù)效果好：氬氣、二氧化碳（CO?）等保護(hù)氣體隔絕氧氣、氮?dú)?，避免焊縫產(chǎn)生氣孔、氧化等缺陷。
焊縫質(zhì)量優(yōu)：成形美觀、飛濺少，接頭強(qiáng)度高，無需額外清渣工序。
適用場景廣：可焊接碳鋼、不銹鋼、鋁合金等多種金屬，適配薄板至中厚板焊接。
分類明確：主流分為熔化極氣體保護(hù)焊（MIG/MAG）和非熔化極氣體保護(hù)焊（TIG），前者效率高，后者精度高。
埋弧焊加工核心工藝特點(diǎn)
焊接效率高：采用大電流焊接，熔深大，可一次焊透較厚板材（單道焊透厚度達(dá) 20mm），生產(chǎn)率是手工電弧焊的 5-10 倍。
焊縫質(zhì)量穩(wěn)定：焊劑保護(hù)效果好，電弧被覆蓋不外露，減少氣孔、夾渣等缺陷，接頭力學(xué)性能優(yōu)異。
自動(dòng)化程度高：多為機(jī)械或半自動(dòng)操作，焊縫成形均勻，受人為因素影響小，適合批量生產(chǎn)。
適用局限：主要用于平焊位置（俯焊），對曲面、短焊縫或狹小空間焊接適應(yīng)性差，設(shè)備移動(dòng)性較弱。
點(diǎn)焊加工關(guān)鍵工藝流程
焊前準(zhǔn)備：清理工件接觸表面的油污、鐵銹、氧化皮，保證導(dǎo)電良好；根據(jù)工件厚度（通常 0.5-6mm）選擇電極材質(zhì)（銅合金為主）和電極頭形狀（球面、平面）。
工件定位：將待焊工件重疊放置并定位，確保接觸點(diǎn)貼合緊密，避免間隙過大影響導(dǎo)電。
加壓通電：電極施加壓力（通常 0.2-1.5MPa）夾緊工件，隨后通以短時(shí)間大電流（數(shù)千至數(shù)萬安培），使接觸點(diǎn)熔化形成熔核。
保壓冷卻：斷電后保持壓力 3-10 秒，讓熔核自然冷卻凝固，形成牢固焊點(diǎn)；避免過早卸壓導(dǎo)致焊點(diǎn)縮孔、裂紋。
焊后檢查：外觀檢查焊點(diǎn)是否飽滿、無飛濺、無燒穿；重要工件需檢測焊點(diǎn)強(qiáng)度（拉剪試驗(yàn)）或熔核尺寸（金相分析）。
銅合金焊接加工的核心是應(yīng)對高導(dǎo)熱性、氧化問題，需根據(jù)合金類型（紫銅、黃銅、青銅）選擇適配方法。
核心技術(shù)難點(diǎn)
導(dǎo)熱系數(shù)（約為低碳鋼的 5-8 倍），焊接時(shí)熱量易流失，需高能量密度熱源。
易氧化生成 CuO、Cu?O，高溫下會(huì)降低焊縫韌性，需嚴(yán)格做好保護(hù)。
部分銅合金（如黃銅）焊接時(shí)易產(chǎn)生鋅蒸發(fā)，導(dǎo)致氣孔和焊縫脆化。
常用焊接方法及適用場景
TIG 焊（鎢極氬弧焊）：適合紫銅、青銅的薄板及精密件焊接，焊縫成形美觀，質(zhì)量穩(wěn)定（如儀器儀表、小型管路）。
MIG 焊（熔化極氬弧焊）：效率高于 TIG 焊，適合中厚板銅合金的批量生產(chǎn)（如機(jī)械結(jié)構(gòu)、換熱器殼體）。
釬焊：適用于異種材料焊接或要求變形極小的場景（如銅與鋼、銅合金零部件裝配），接頭強(qiáng)度適中。
氧 - 乙炔焊：設(shè)備簡單，適合現(xiàn)場維修、厚壁紫銅焊接，但對操作技術(shù)要求高，易產(chǎn)生氧化缺陷。
關(guān)鍵工藝要點(diǎn)
焊前準(zhǔn)備：機(jī)械打磨或化學(xué)清洗去除表面氧化膜、油污，紫銅焊接可適當(dāng)預(yù)熱（200-500℃）。
保護(hù)措施：采用純氬或氬 - 氦混合氣體保護(hù)，焊接區(qū)域需全覆蓋，避免空氣侵入。
材料匹配：紫銅用 ERCu 焊絲，黃銅用 ERCuZn-3 焊絲，青銅需選對應(yīng)合金成分的專用焊絲。
