PCB回流焊治具（也稱SMT載具）是一個(gè)定制化的、耐高溫的托盤，其核心功能是承載、保護(hù)并確保PCB、地通過回流焊爐，從而完成高質(zhì)量的表面貼裝焊接。

以下是其六大核心功能的詳細(xì)分解：

1.防止電路板彎曲變形對(duì)象：薄板（厚度通常 < 1.6mm）、大尺寸板或?qū)訅翰粚?duì)稱的PCB。

功能描述：回流焊爐內(nèi)高溫和熱風(fēng)循環(huán)會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致這類PCB極易發(fā)生弓曲或扭曲。治具作為一個(gè)堅(jiān)固的平面支撐平臺(tái)，從底部牢牢托住整個(gè)板子，有效抵抗熱應(yīng)力，防止變形。

重要性：板子變形會(huì)導(dǎo)致焊錫膏印刷位置偏移、元件移位，進(jìn)而引起虛焊、短路（連錫）等致命缺陷。

2.支撐與保護(hù)已安裝元件對(duì)象：雙面板在生產(chǎn)過程中。

功能描述：當(dāng)焊接第二面（B面）時(shí)，面（A面）已經(jīng)焊接好的較重或較高的元件（如電解電容、連接器、電感、屏蔽罩）會(huì)朝下懸空。治具會(huì)在對(duì)應(yīng)位置設(shè)計(jì)支撐柱或凹陷區(qū)域，在過爐時(shí)穩(wěn)穩(wěn)托住這些元件。

重要性：防止大型元件因重力或爐內(nèi)強(qiáng)熱風(fēng)而脫落或移位。

3.承載與固定異形/小型板及軟板對(duì)象：尺寸極小的PCB、形狀不規(guī)則的PCB（如圓形、多邊形）以及柔性電路板（FPC）。

功能描述：這些板子無法直接放置在SMT生產(chǎn)線的傳送帶上。治具作為一個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)尺寸的載體”，將不規(guī)則的PCB固定在其中，使其能夠順利進(jìn)行全自動(dòng)的錫膏印刷、貼片和回流焊流程。對(duì)于FPC，治具通常配合磁鐵或壓條將其展平并固定。

重要性：實(shí)現(xiàn)了非標(biāo)板的自動(dòng)化生產(chǎn)，極大提升了生產(chǎn)效率。

4.實(shí)現(xiàn)選擇性焊接與熱屏蔽對(duì)象：板上有不耐高溫的部件（如塑膠接頭、已裝配的模塊）或需要保護(hù)的區(qū)域（如金手指）。

功能描述：治具可以設(shè)計(jì)成選擇性開窗，只暴露需要焊接的焊盤和元件，而將其他需要保護(hù)的區(qū)域嚴(yán)密地遮蓋起來。

重要性：

隔熱：防止敏感區(qū)域受到高溫?fù)p傷。

防錫膏污染：確保金手指等區(qū)域潔凈，不影響后續(xù)接觸導(dǎo)電。

5.改善熱均勻性對(duì)象：對(duì)溫度敏感或存在大型吸熱元件的PCB。

功能描述：某些高端治具材料（如鋁硅復(fù)合材料）具有良好的導(dǎo)熱性，可以幫助均衡PCB不同區(qū)域的溫度，減少板面上的溫差。

重要性：有助于所有焊點(diǎn)都能在理想的溫度曲線下完成焊接，提升焊接一致性和可靠性。

6.提升生產(chǎn)兼容性與效率功能描述：治具標(biāo)準(zhǔn)化了PCB的外形尺寸，使得不同尺寸、形狀的板子都能在同一條生產(chǎn)線上流暢運(yùn)行，減少了換線調(diào)試時(shí)間。

重要性：簡化了生產(chǎn)流程，降低了操作員的勞動(dòng)強(qiáng)度，是實(shí)現(xiàn)柔性制造和混線生產(chǎn)的關(guān)鍵工具。