免費(fèi)店鋪，已到期！
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SMT治具的應(yīng)用范圍極其廣泛，可以說(shuō)，幾乎所有涉及PCB板（印制電路板）的現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在其制造和測(cè)試環(huán)節(jié)都可能用到SMT治具。治具的使用與否和種類(lèi)，主要不取決...
使用前檢查：清潔度： 確保治具工作面清潔，無(wú)焊錫渣、灰塵、雜物。特別是定位銷(xiāo)孔和探針接觸點(diǎn)。完整性： 檢查治具是否有破損、裂紋、變形。檢查定...
這種治具的核心要求是耐高溫、不變形、熱傳導(dǎo)率低、不影響熱風(fēng)流動(dòng)。設(shè)計(jì)要點(diǎn)：薄壁設(shè)計(jì)：在保證強(qiáng)度的前提下，盡量做薄治具邊框和支撐，減少對(duì)熱風(fēng)的阻擋。風(fēng)道設(shè)計(jì)：底部...
一、核心評(píng)估因素（選擇依據(jù)）您需要從以下幾個(gè)維度來(lái)評(píng)估您的特定應(yīng)用需求：熱性能（最關(guān)鍵因素）連續(xù)工作溫度：材料必須能承受工藝中的峰值溫度和長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)暴露。例如...
一、設(shè)計(jì)階段：從源頭保證精度高質(zhì)量的設(shè)計(jì)輸入使用、最準(zhǔn)確的源文件：確保提供的Gerber、CAD等文件是最終版本，任何微小的變更都必須同步更新。明確基準(zhǔn)：在設(shè)計(jì)...
要求一：定位這是治具最基本、最核心的要求，是所有功能的前提。內(nèi)容：治具必須能夠?qū)CB板快速、地定位到正確的位置。如何實(shí)現(xiàn)：利用PCB板上的工藝定位孔，配備高精...
步：設(shè)計(jì)準(zhǔn)備與數(shù)據(jù)分析這是治具的“藍(lán)圖規(guī)劃”階段，至關(guān)重要。獲取設(shè)計(jì)文件：從客戶或研發(fā)部門(mén)獲取的PCB設(shè)計(jì)文件，包括 Gerber文件、PCB位號(hào)圖、...
一、波峰焊治具制作方法制作過(guò)程可以概括為五個(gè)核心步驟，從數(shù)字化設(shè)計(jì)到物理實(shí)體加工。第1步：設(shè)計(jì)準(zhǔn)備獲取資料：收集的PCB設(shè)計(jì)文件，包括Gerber文件、PCB布...
波峰焊治具制作規(guī)范1.目的明確波峰焊治具的設(shè)計(jì)、制作、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，確保治具能滿足生產(chǎn)需求，保障PCBAssembly(PCBA)在波峰焊過(guò)程中的焊接質(zhì)量，保護(hù)敏感...
承載與定位：手表/手環(huán)的PCB通常形狀不規(guī)則（非矩形），帶有弧形或缺口。治具可以提供一個(gè)的、與PCB外形匹配的底座，確保PCB在流水線上傳輸和貼片時(shí)位置不變。支...
回流焊載具材料：通常采用合成石或進(jìn)口鋁材。合成石具有的耐高溫性、隔熱性和尺寸穩(wěn)定性，是。特點(diǎn)：根據(jù)PCB形狀鏤空，并設(shè)計(jì)有支撐柱、定位銷(xiāo)和壓塊，確保PCB平穩(wěn)過(guò)...
數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)屬于中高端、高復(fù)雜度、高可靠性的電子產(chǎn)品，其PCBA（印制電路板組件）具有以下顯著特點(diǎn)，這也直接決定了其SMT治具的設(shè)計(jì)方向：高密度集成：主板通...
與手機(jī)、智能穿戴等小型設(shè)備不同，電視機(jī)的電路板有其顯著特點(diǎn)：板卡種類(lèi)多：一臺(tái)電視通常包含：主板：尺寸較大，是治具服務(wù)的核心。電源板：元件較密集，且可能有較高的散...
1.SMT生產(chǎn)流程治具回流焊載具密集的支撐柱：在大型BGA和芯片下方，以及PCB中間區(qū)域的背面，必須設(shè)計(jì)足夠多、分布均勻的支撐點(diǎn)，確保整個(gè)板面受力均勻。輕量化與...
根據(jù)在生產(chǎn)線上的不同用途，電源板SMT治具主要分為以下幾類(lèi)：a.刷錫膏治具/鋼板/鋼網(wǎng)作用：在SMT流程的步，將錫膏通過(guò)治具上的開(kāi)口地印刷到電路板的焊盤(pán)上。電源...
定位：使用定位銷(xiāo)（DowelPin）和擋邊，確保PCB在治具中的位置每次都無(wú)誤。材料選擇：鋼網(wǎng)：不銹鋼。過(guò)爐托盤(pán)：合成石（隔熱性好、不變形）、鋁合金（強(qiáng)度高、散...
1.刷錫膏治具/鋼網(wǎng)作用：地將錫膏印刷到高密度、細(xì)間距的焊盤(pán)上。主控板特點(diǎn)：超薄鋼網(wǎng)：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引腳間距非...
精度至上：所有定位孔、支撐柱、探針的位置公差必須控制在極小的范圍內(nèi)（如±0.05mm）。信號(hào)完整性：治具材料和結(jié)構(gòu)不能引入電磁干擾，影響高速信號(hào)的傳輸。防靜電：...
下圖清晰地展示了顯卡SMT制造中各關(guān)鍵治具如何應(yīng)用于不同工序：圖表代碼下載通孔元件無(wú)通孔元件全板支撐承載與防變形遮蔽與承載探測(cè)高密度測(cè)試點(diǎn)模擬真實(shí)工作環(huán)境錫膏印...
顯卡PCB（通常稱(chēng)為“顯卡板卡”）的特點(diǎn)：高密度與高功率：板卡上最核心的GPU是板上尺寸、引腳最多、焊接要求的BGA芯片。同時(shí)，圍繞GPU的顯存（GDDR6X等...
精度為王：任何微小的形變或?qū)ξ徊粶?zhǔn)，對(duì)于BGA芯片來(lái)說(shuō)都是災(zāi)難性的，會(huì)導(dǎo)致連錫、虛焊等嚴(yán)重缺陷。熱管理：回流焊載具必須考慮熱量的均勻分布，避免形成冷熱點(diǎn)，導(dǎo)致焊...
它是在PCB的表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)流程中，用于承載、固定、定位、保護(hù)或測(cè)試電路板的一系列專(zhuān)用工具和設(shè)備的總稱(chēng)。核心目的：確保微小、精密的電子元件能夠快速、準(zhǔn)確、可靠...
SMT治具的主要作用和重要性智能手機(jī)的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。沒(méi)有治具，生產(chǎn)將無(wú)法進(jìn)行。其主要作...
由于智能手機(jī)的迭代速度快、設(shè)計(jì)復(fù)雜，其SMT治具也具有鮮明特點(diǎn)：高精度：加工精度通常在±0.05mm甚至更高，以確保對(duì)位準(zhǔn)確。材料考究：廣泛使用合成石、電木、鋁...
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